深圳印刷红胶工艺（红胶印刷作业指导书）

今天给各位分享深圳印刷红胶工艺的知识，其中也会对红胶印刷作业指导书进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、红胶的标准流程
• 2、SMT贴片红胶能带来什么用处?
• 3、点胶红胶和印刷红胶有什么区别
• 4、smt工艺流程介绍

红胶的标准流程

1、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。红胶的贮存：在室温下可贮存7天，在小于5℃时贮存大于个6月，在525℃可贮存大于30天。

2、点红胶是为了固定背面的小型贴片元件，使其在过波峰焊（焊接直插元件管脚）的时候不会掉落到锡炉中。

3、呵呵，你说的主题不是很具体。如果用锡膏的话，就要过回流焊，红胶的话就要过波峰焊。只是焊接工艺的不同而已，其他并不很多区别。

***T贴片红胶能带来什么用处?

锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到***T贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在***T工艺中有很大的区别，在实际的使用过程中，可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂，红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。

***T红胶的特点：***T红胶是一种低温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。

选择锡膏工艺(Solder Paste)或红胶工艺(Red Glue)会根据具体的需求和应用情况而定。这两种工艺在PCBA生产中有不同的用途和优势。

焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

从品质角度来看，红胶相比于锡膏来说，受气候环境的影响更大，焊后不良率高，更易产生掉件与漏焊。从使用效果角度来看，红胶在***T表面贴片可以有固定效果，但不导电；而锡膏不但能固定，还具有较好的导电作用。

点胶红胶和印刷红胶有什么区别

你好！很高兴为你解刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。通常使用刮胶的客户群体，都是小工厂居多，因为效率会更高一些，损耗也会多一些。

印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

红胶刮胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。

丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T工艺生产线的最前端。

***T红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。

***t工艺流程介绍

1、***T工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

2、PCB(Printed Circuit Board)：印刷电路板，由 PCB 板、元器件和焊接来组成。 Solder paste(焊膏)：一种贯穿整个***T流程，用于将电子元件固定在PCB上的必要材料。

3、***T(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的基本工艺流程如下： 基板准备：包括清洗和检查基板，确保表面干净、没有污垢和损坏。 丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷在基板上的焊盘位置。

4、***T贴片工艺流程介绍 ***T贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修 丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于***T生产线的最前端。

深圳印刷红胶工艺的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于红胶印刷作业指导书、深圳印刷红胶工艺的信息别忘了在本站进行查找喔。