感光印刷工艺流程-感光制版工艺流程

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本文目录一览：

• 1、pcba工艺流程

pcba工艺流程

PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。

减去法（Su***ractive），利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

PCBA生产流程大揭秘SMT贴片加工起始于锡膏的精密搅拌，经过锡膏印刷，确保每一片焊盘上都有精准的锡膏分布。接着是SPI锡膏厚度检测，确保印刷质量。贴装环节，微小元器件精准定位后，通过回流焊的高温熔融，AOI自动光学检测确保焊接无误。任何不良品，返修环节绝不放过。

PCBA贴片加工工艺是将元件通过自动贴片机精确地贴装在印刷电路板（PCB）上的过程。以下是一般的PCBA贴片加工工艺流程： ***购元件：首先进行元件的***购，确保所需元件的质量和可靠性。 准备PCB板：将待加工的PCB板准备好，包括清洁、涂覆焊粘剂等处理。

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